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1. Identificação
Tipo de ReferênciaArtigo em Revista Científica (Journal Article)
Sitemtc-m16.sid.inpe.br
Código do Detentorisadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S
Identificador6qtX3pFwXQZ3r59YDa/KbR9p
Repositóriosid.inpe.br/iris@1916/2006/02.16.17.22   (acesso restrito)
Última Atualização2006:02.16.17.22.00 (UTC) administrator
Repositório de Metadadossid.inpe.br/iris@1916/2006/02.16.17.22.57
Última Atualização dos Metadados2018:06.05.01.20.24 (UTC) administrator
Chave SecundáriaINPE-13537-PRE/8750
ISSN0168-583X
0167-5087
Chave de CitaçãoUedaReGuBeAbBe:2001:HiDoNi
TítuloHigh dose nitrogen and carbon shallow implantation in Si by plasma immersion ion implantation
Ano2001
MêsApr
Data de Acesso28 abr. 2024
Tipo SecundárioPRE PI
Número de Arquivos1
Tamanho109 KiB
2. Contextualização
Autor1 Ueda, Mario
2 Reuther, H.
3 Gunzel, R.
4 Beloto, Antonio Fernando
5 Abramof, Eduardo
6 Berni, Luis Angelo
Identificador de Curriculo1 8JMKD3MGP5W/3C9JHSB
2
3
4 8JMKD3MGP5W/3C9JGJ8
5 8JMKD3MGP5W/3C9JGUH
Grupo1 LAP-INPE-MCT-BR
2 LAS-INPE-MCT-BR
Afiliação1 Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais, Laboratório Associado de Plasmas, (INPE, LAP)
RevistaNuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms
Volume175-177
Páginas715-720
Histórico (UTC)2006-02-16 17:22:58 :: vinicius -> administrator ::
2018-06-05 01:20:24 :: administrator -> marciana :: 2001
3. Conteúdo e estrutura
É a matriz ou uma cópia?é a matriz
Estágio do Conteúdoconcluido
Transferível1
Tipo do ConteúdoExternal Contribution
Palavras-ChavePlasma immersion ion implantation
Silicon nitride
Silicon carbide
ResumoWe have performed plasma immersion ion implantation (PIII) processing to dope Si (0 0 1) wafers with nitrogen and carbon at high doses, relying on two different PIII systems: one at the Institute for Ion Beam Physics at Dresden and the other at INPE. In the first system based on an ECR plasma source, we carried out nitrogen and carbon implantation in Si samples at 35 keV, with delivered doses (DD) ranging from 0.6×1017 to 3.1×1018 cm−2. On the other hand, nitrogen implantation in Si samples at 12 keV with doses from 1.2×1017 to 2.4×1018 cm−2 were conducted in the second system with a glow discharge plasma source. Surface characterizations of these samples based on Auger electron spectroscopy (AES), surface profiler, Fourier transform infrared (FTIR) spectroscopy and a high-resolution X-ray diffractometer indicated different implanted profiles, maximum implanted depths, stresses and etching depths, as well as characteristic surface colors, depending on the doped species, energies and used delivered doses. Comparisons of these results and their interrelationship are discussed in this paper.
ÁreaFISPLASMA
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4. Condições de acesso e uso
Idiomaen
Arquivo Alvo59.pdf
Grupo de Usuáriosadministrator
vinicius
Visibilidadeshown
Detentor da CópiaSID/SCD
Política de Arquivamentodenypublisher denyfinaldraft24
Permissão de Leituradeny from all and allow from 150.163
5. Fontes relacionadas
Unidades Imediatamente Superiores8JMKD3MGPCW/3ESR3H2
8JMKD3MGPCW/3ET2RFS
DivulgaçãoWEBSCI; PORTALCAPES; COMPENDEX.
Acervo Hospedeirosid.inpe.br/banon/2003/08.15.17.40
6. Notas
Campos Vaziosalternatejournal archivist callnumber copyright creatorhistory descriptionlevel documentstage doi e-mailaddress electronicmailaddress format isbn label lineage mark mirrorrepository nextedition notes number orcid parameterlist parentrepositories previousedition previouslowerunit progress project readergroup rightsholder schedulinginformation secondarydate secondarymark session shorttitle sponsor subject tertiarymark tertiarytype typeofwork url versiontype
7. Controle da descrição
e-Mail (login)marciana
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