%0 Thesis
%@holdercode {isadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S}
%@usergroup administrator
%3 paginadeacesso.html
%J x
%@secondarytype TAE
%@secondarykey INPE-10001-TAE/56
%A Brito, Alírio Cavalcanti de,
%T Considerações sobre a utilização de microcircuitos eletrônicos encapsulados em plástico nas aplicações de alta confiabilidade
%C São José dos Campos
%I Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais
%D 2003
%E Caminada neto, Adherbal (orientador),
%P 160
%2 sid.inpe.br/jeferson/2003/09.15.09.25.45
%4 sid.inpe.br/jeferson/2003/09.15.09.25
%K microcircuitos eletrônicos, encapsulamento plástico confiabilidade, qualificação de componentes eletrônicos
%X Esta monografia apresenta considerações a respeito da utilização de microcircuitos encapsulados em plásticos (MEPs) em aplicações de alta confiabilidade, em particular, nas aplicações espaciais. São também apresentadas as vantagens e as desvantagens de se utilizar tais componentes. As características básicas de construção e os processos envolvidos são apresentados com foco na obtenção da qualidade e da confiabilidade. Defeitos relacionados aos processos de fabricação são apresentados com seus modos e mecanismos de falha. São presentados procedimentos de avaliação da qualidade, de seleção (screening) de componentes e de ensaios de qualificação usados para se reduzir os riscos de se montar sistemas eletrônicos com componentes defeituosos. Precauções especiais de manuseio e armazenagem de componentes sensíveis à umidade são também apresentadas. ABSTRACT: This monograph presents considerations on using of Plastic Encapsulated Microcircuits (PEMs) in the high reliability applications, particularly, in the space applications. A discussion of both advantages and disadvantages of PEMs is also presented. Basic PEM construction features and processes are discussed with focus on the quality and reliability issues. For example, common defects, associated with certain processing steps, are listed together with failure modes and mechanisms, which can result from these defects. Quality evaluation, screening and qualification tests, which can be used to reduce the risk of installing defective items into hardware are discussed. Special handling and storage precautions, which must be taken for these moisture-sensitive devices, are also discussed.
%@language Portuguese
%@copyholder SID/SCD
%@area ETES